原位去嵌入（ISD）
最準確的去嵌入工具
如果您需要進行TRL校準，您會發現AtaiTec的正在申請專利的原位去嵌入（ISD）技術最為有用。與TRL校準板上的七個以上的測試樣板相比，ISD僅需要一個直通跡線。TRL要求校準板和DUT測試夾具具有相同的特性阻抗，這是不可能實現的。此外，TRL不會消除導入走線之間的耦合。結果是，TRL校准後的DUT的S參數幾乎總是無因果的，並且很難與仿真相關。ISD通過非常簡單的程序解決了所有這些問題：（a）測量直通測試試樣（僅需要具有與DUT測試夾具相似但不相同的行為）；（b）測量DUT +測試夾具；（c）運行ISD軟件。
例子1
在此示例中，DUT是夾層連接器。建立了測試夾具和2x直通試樣：
在4端口VNA測量中，SMA和導入走線使用DUT +測試治具的相同精確差分阻抗進行去嵌入，如下時域差分阻抗曲線所示。
下圖清楚顯示了TRL之後的非因果響應，這歸因於TRL校準板和實際DUT測試治具之間的阻抗變化。ISD沒有因果關係錯誤。還請注意回波損耗的巨大差異。
單擊此處以了解更多詳細信息，並了解ISD如何比TRL和裸板去嵌入更準確，更易於操作且成本更低：
ISD與其他Tools 查看ISD的優勢：（單擊此處查看完整列表。）
有許多型號可用：
查看MPX的優勢：
最準確的去嵌入工具
如果您需要進行TRL校準，您會發現AtaiTec的正在申請專利的原位去嵌入（ISD）技術最為有用。與TRL校準板上的七個以上的測試樣板相比，ISD僅需要一個直通跡線。TRL要求校準板和DUT測試夾具具有相同的特性阻抗，這是不可能實現的。此外，TRL不會消除導入走線之間的耦合。結果是，TRL校准後的DUT的S參數幾乎總是無因果的，並且很難與仿真相關。ISD通過非常簡單的程序解決了所有這些問題：（a）測量直通測試試樣（僅需要具有與DUT測試夾具相似但不相同的行為）；（b）測量DUT +測試夾具；（c）運行ISD軟件。
例子1
在此示例中，DUT是夾層連接器。建立了測試夾具和2x直通試樣：
在4端口VNA測量中，SMA和導入走線使用DUT +測試治具的相同精確差分阻抗進行去嵌入，如下時域差分阻抗曲線所示。
下圖清楚顯示了TRL之後的非因果響應，這歸因於TRL校準板和實際DUT測試治具之間的阻抗變化。ISD沒有因果關係錯誤。還請注意回波損耗的巨大差異。
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- 提供更準確和因果的結果
- 阻抗校正為2倍至1倍開/短路
- 使用標準基板，蝕刻公差以及測試夾具和試樣的連接器
- 節省硬件成本
- 從單個跟踪測試試樣中提取串擾
- 從大型板上提取小型DUT
- 去嵌入非對稱結構
- 支持無限數量的Fixture + DUT端口
- 能夠去嵌入奇數個端口
- 能夠從m端口結構中解嵌n個端口（n
- 2x可以是2 * m端口，其中m是任意的，1x open / short可以是1或2端口
- 延遲和衰減的縮放
- 能夠比現有優惠券解嵌更長或更短的時間
- 自動偏斜計算和去偏斜
- 一鍵完成
- 內置Delta-L計算
- 一鍵比較ISD和Delta-L結果
- 輸出走線（DUT）阻抗
- 從1x開路+ 1x短線創建有效的2x直通（-AtaiTec的專利）
- 內置TDR和其他SI功能
- 支持通配符（*）以在一個設置中解嵌多個文件
- 批量運行以堆疊多個作業
- 超過IEEE P370要求
先進的SI設計套件（ADK）
您希望一處使用S參數進行的所有操作
ADK是一套全面的SI實用程序工具，可通過單擊鼠標簡化許多常見的SI任務。多年來，大型硬件公司每天都在使用ADK。使用ADK，可以訓練新畢業生在一天內完成中級SI工程師的任務。在25個以上的SI Apps中，- 填寫DC並糾正Touchstone文件中的被動性，互易性和因果關係錯誤，
- 將S參數轉換為TDR / TDT波形，
- 計算優化的TX抽頭係數，運行通道仿真並繪製眼圖，
- 將S參數轉換為表格RLGC模型，
- 將S參數轉換為等效的SPICE模型，
- 合併多個.snp文件，
- IEEE 802.3的通道操作餘量（COM）
- 帶有曲線擬合方程的Delta-L計算
- 許多模板可提取DK，DF和粗糙度
- 一致性測試，2D場求解器，S參數查看器等。
例子1
Delta-L用於計算來自跡線長度不同的多個Touchstone文件的PCB損耗。提供曲線擬合方程。ADK獨特的自動去偏斜功能有助於減少PCB損耗的變化。沒有偏斜：
帶有偏斜：
材料特性提取（MPX）
一鍵準確提取DK，DF和粗糙度
MPX通過在後台調用ISD，ADK和X2D2自動執行去嵌入和材質屬性提取。只需單擊一下鼠標，MPX即可通過匹配所有IL，RL，NEXT，FEXT和TDR / TDT提取因果DK，DF和表面粗糙度。（大多數其他工具僅匹配IL。）MPX除了生成自洽的長度和頻率可縮放模型外，還輸出詳細的PDF報告。通過MPX，材料表徵變得不容易。有許多型號可用：
查看MPX的優勢：
X2D2
X2D2是基於BEM的新型2D RLGC場求解器，已與眾多實際測量結果相關聯。X2D2對因果介電常數和表面粗糙度進行建模，並輸出S參數和列表W元素模型。請點擊這裡獲取更多信息和這裡下載2D場方程求解的一個免費的入門版本。